Vui lòng dùng định danh này để trích dẫn hoặc liên kết đến tài liệu này:
https://thuvienso.bvu.edu.vn/handle/TVDHBRVT/16822| Nhan đề: | Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect |
| Nhan đề khác: | Springer Theses |
| Tác giả: | Jie Cheng |
| Từ khoá: | Engineerring |
| Năm xuất bản: | 2018 |
| Nhà xuất bản: | Springer |
| Định danh: | http://thuvienso.bvu.edu.vn/handle/TVDHBRVT/16822 |
| Định danh khác: | 10.1007/978-981-10-6165-3 |
| Bộ sưu tập: | Engineering |
Các tập tin trong tài liệu này:
| Tập tin | Mô tả | Kích thước | Định dạng | |
|---|---|---|---|---|
| 978-981-10-6165-3.pdf | 6,64 MB | Adobe PDF |  Đăng nhập để xem toàn văn |
Khi sử dụng các tài liệu trong Thư viện số phải tuân thủ Luật bản quyền.